TSMC的成長驅動因素
台灣積體電路製造公司（TSMC）因應人工智慧（AI）需求激增及數據中心建設持續推進，展現出強勁的成長潛力。儘管高端處理器佔據其銷售的主要部分，TSMC的傳統業務也開始回暖。根據最新報告，TSMC在2023年初以來的市值已增加超過1兆美元，顯示出其在全球半導體市場中的領導地位。TSMC生產約90%的全球高端半導體，這些半導體主要用於高效能計算（HPC）及AI應用。
在2023年第三季，TSMC的營收達到331億美元，年增41%，每股盈餘（EPS）為2.92美元，超過市場預期。HPC業務佔據了該季57%的銷售額，顯示出其在公司營收中的重要性。儘管智能手機市場在過去幾年表現疲弱，但隨著蘋果iPhone 17的成功，該市場的回暖也為TSMC帶來了30%的銷售貢獻。
投資者動態與市場評價
根據最新的SEC檔案，Zions Bancorporation National Association UT在第二季減少了對TSMC的持股29.7%，持有35894股，市值約813萬美元。其他機構投資者也對TSMC的持股進行了調整，包括Future Fund LLC增持10.2%，以及Flossbach Von Storch SE增持12.6%。目前，機構投資者和對沖基金持有TSMC股票的比例為16.51%。
多家研究機構對TSMC的評價不一。巴克萊將TSMC的目標價從330美元上調至355美元，並給予「增持」評級；而Needham & Company則重申「買入」評級，目標價為360美元。根據MarketBeat的數據，TSMC的股票目前獲得「適度買入」的共識評級，目標價為371.67美元。
NVIDIA對TSMC的需求增長
NVIDIA首席執行官黃仁勳近期要求TSMC將其3奈米製程的產量提高50%，以應對Blackwell AI晶片的需求激增。黃仁勳在台灣期間，參觀了TSMC的新台南3奈米半導體廠，並與創辦人張忠謀會面，表達了對TSMC的讚譽。TSMC將在南部科學園區的18B廠擴大3奈米製程的產能，從每月10萬片晶圓提升至16萬片，這一增幅將滿足NVIDIA每月約3.5萬片的需求。
隨著NVIDIA的新Blackwell Ultra GB300 AI晶片及Vera Rubin AI平台的推出，TSMC的生產線將面臨更大的壓力，預計到2026年，3奈米及5奈米的產能將達到「100%預訂滿」。這一系列的需求增長顯示出TSMC在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。